八层HDI板 001
............................................................................................................................................... 八层HDI板 | |
参数 | |
层数 | 8(1+6+1) |
板厚 | 1.0+/-0.1mm |
最小孔径 | 0.3mm |
线宽线距 | 0.076mm/0.076mm |
表面处理 | 沉镍金+OSP |
工艺参数 | |
FR4碾压技术 | |
镭射打孔技术 | |
应用领域 | |
智能手机 |
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