八层HDI板 001
............................................................................................................................................... 八层HDI板 | |
| 参数 | |
| 层数 | 8（1+6+1） |
| 板厚 | 1.0+/-0.1mm |
| 最小孔径 | 0.3mm |
| 线宽线距 | 0.076mm/0.076mm |
| 表面处理 | 沉镍金+OSP |
| 工艺参数 | |
| FR4碾压技术 | |
| 镭射打孔技术 | |
| 应用领域 | |
| 智能手机 | |
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